X-WAVE CONVERTING


数字激光切割在瓦楞应用领域终于成为现实。

产品详情:

       X-Wave Converting 是一款模块化生产线,由以下工艺站组成:装料、视觉检测、数字压痕、激光切割和卸料,各工艺站均配备专用传送带。

       得益于 SEI Laser 的精密自动化技术保持传送带同步运行,整个加工过程实现 "实时在线" 连续生产,无任何中断或停顿。

       材料传输速度依据各工艺环节的最高速度进行动态优化,确保全流程无间断作业。

       高分辨率视觉扫描系统配备创新光学传感器,可实现套准压痕与激光切割,精准匹配印刷内容。


 X-Wave Converting 在单一系统中为瓦楞生产流程提供众多独特优势:

生产力

碳纤维横梁与压痕和套准模切技术相结合,毫无保留地确保系列生产的质量、精度和准确性。其生产效益高达传统刀片式后处理系统的 6 倍,可实现每小时 150 个展示架和 500 个盒子的产出

速度

速度和加速度性能可达 4 米 / 秒的速度和 6g 的加速度值

数字化

全流程数字化使工作切换极其迅速且直观,在各个阶段为操作人员提供引导

光学套准

X-Wave Converting 光学套准系统确保材料装载快速简便

扫描技术

用于切割和压痕瓦楞纸板的创新扫描技术长期无需维护或校准

模块化

该系统经过专门设计,具有模块化特性并可无缝集成到现有工作流程中

 






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