专为卷材、片材、箔材和薄膜基材切割而开发的激光系统
柔性电子应用领域既具有创新性又具有革命性。如今,它可以体现为轻便、延展性和柔韧性的结合。
通过无与伦比的生产过程,新一代电子电路的创建,如触觉传感器、膜片开关、电池、太阳能电池、发光膜和 RFID,变得极为简化。事实上,它们减小的厚度、无与伦比的灵敏度和可折叠性使得它们可以在柔性显示器和智能标签等产品的生产中使用。
在整个过程中,CO2激光器是一个关键的盟友,因为它能够在不热力学和机械影响材料的情况下,确保一个无接触的过程,被称为“无应力”。
与大多数传统切割技术相比,SEI 激光绘图仪和振镜系统随时准备进行集成,确保干净的切割过程,并在质量和生产率方面带来巨大的好处。
适用于柔性电子的数字激光解决方案。
灵活性
能够对塑料材料进行多种处理
质量
无接触和无应力处理不会热力学地影响材料,并保证切割干净
生产力
SEI 激光解决方案确保高处理速度和生产时间减半